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　　中证网讯（记者 吴科任）集邦咨询旗下拓墣产业研究院12月10晚发布报告称，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量有望达8350万辆。今年第四季度各大车厂及其一级供应商开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬。预估2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元；2021年将上看210亿美元，同比增长12.5%。

　　拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，整体而言，车载资通讯、ADAS、自驾车与电动车已是汽车产业不可逆的发展趋势，也是驱动车用半导体成长的重要关键，未来能否在市场上胜出将取决于先进制程的导入速度与对车用功率半导体的产能掌握度。

　　姚嘉洋提出，目前全球半导体产业受限于晶圆厂产能供应短缺，短期内缺货问题仍无法解决，预计车用领域也会面临类似情况。因此，拥有自有晶圆厂的IDM厂商在车用市场将具备较大的竞争优势。

　　姚嘉洋表示，即便汽车市况面临严峻挑战，但各大车用半导体业者仍积极开发并拓展车用芯片市�。渲饕蛟谟谛驴⒌某涤眯酒难橹な奔浣铣�，各车厂也分别有其认证规范需要满足，若能提前布局便有机会进入2023年后所发布的新款车辆的供应链。

　　比如，恩智浦已与台积电针对5nm车用处理器进行合作；意法半导体与博世合作开发车用微控制器；英飞凌在完成对塞普拉斯的收购后，塞普拉斯在车用NOR Flash与微控制器强化了英飞凌在车用相关方案的完整度。