中证网讯（实习记者 万宇）超华科技7月11日晚发布公告显示，公司拟非公开发行股票，发行的股票数量不超过1860万股，募集资金总额不超过88330万元，所募集资金将主要用于年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目和年产700万平方米FCCL项目。
据了解，电子设备高频化成为未来发展趋势，高频覆铜板是高频印制电路板的核心原材料，我国政府和行业主管部门还推出了一系列产业政策对印刷电路板（PCB）行业进行扶持和鼓励。同时，新能源汽车发展带动锂电铜箔需求，随着锂电铜箔需求快速增长，我国锂电铜箔市场将出现产能缺口，为行业内锂电铜箔生产企业带来更大的利润空间。
超华科技本次非公开发行股票募集资金的投资方向正是用于8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目和年产700万平方米FCCL项目。经测算，三个项目内部收益率（税后）分别13.22%、13.16%和14.15%，投资回收期分别为投资回收期（税后）为8.13年、7.69年和7.94年
公告中称，上述三个项目公司“纵向一体化”发展战略的延伸，公司在PCB行业深耕细作多年，有较深厚的积累及市场地位，本次募投项目实施完成后，将有效增强公司产品的多样性，完善产品结构，满足下游客户对不同类型产品的需求，为客户提供“一站式”产品服务，增加公司的市场竞争力。同时，本次非公开募投项目均为行业内前沿技术，将会引进国内外先进的生产设备，进一步提升公司的盈利能力。
