中证网讯（记者 王维波）天通股份（600330）11月3日晚公告，为了增加公司全资子公司天通吉成机器技术有限公司（以下简称“天通吉成”）半导体设备研发投入及对未来提供更大的发展空间，公司决定以自有资金对天通吉成增资人民币1亿元。本次增资后，天通吉成的注册资本由18499.6841万元变更为28499.6841万元。
天通吉成的经营范围为机电设备软件开发与应用、技术咨询服务；光通讯电子专用设备、微电子专用设备、圆盘干燥机、其他环保设备、数控机床、工业自动化设备、模具的制造、加工；精密机械加工等。2017年1-9月天通吉成实现营业收入43375.89万元，实现净利润4974.06万元。
公告表示，本次增资主要用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入，符合公司发展规划和业务发展需要，有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局，以进一步提高公司的竞争力。
业内人士表示，天通股份主要从事电子材料（包含磁性材料、蓝宝石材料、压电晶体材料）、电子部品的生产和销售、高端专用装备的制造和销售。今年前三季该公司实现经营收入15.67亿元，同比增长28.01%；实现归母净利润1.5亿元，同比增长38.49%。今年蓝宝石和磁性材料两大业务板块均出现明显回温。在蓝宝石方面，该公司坚持以自主研发的技术和道路，逐渐成为国内产能最大，质量最好的蓝宝石供应商，恰逢下游LED行业国内厂家不断扩大产能，可以预见未来一两年的供应情况都将保持良好的景气态势；在磁性材料方面，该公司花了近三年来做下游磁性材料领域的应用调整和产品升级，已逐步取得成效，服务器、车载和无线充电等新兴领域取代了传统的电源类应用，今年上半年销售成长近三成，但产品升级所带来的利润率的提升更为明显，相信在四季度和明年上半年会新的建树。此次增资将有利于上市公司业务的进一步发展和业绩的提高。
