中证网讯（记者 王兴亮）4月11日晚，深科技（000021）发布2017年业绩报告，期内实现营业收入142.1亿元，同比降低5.7%，但主营业务利润同比增长5.38%；实现归属于上市公司股东的净利润5.41亿元，比上年同期大增152.45%。
作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。去年7月，中国电子与国家集成电路产业投资基金签订战略合作协议，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。作为中国电子核心企业之一的深科技表示，将紧紧围绕集团布局，把握发展机遇发挥现有优势，为国家集成电路产业做出更大贡献。
今年3月，深科技旗下沛顿科技已经中标睿力集成电路公司（合肥长鑫DRAM存储芯片项目实体）委外封装测试供应商遴选项目。
业内人士指出，在《国家集成电路产业发展推进纲要》的政策推动下，未来几年将是全球集成电路产业发展的重大转型期，也是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。
此外，深科技其他业务也是多面布局，多点开花。如电子产品制造业务方面，去年初公司成立了智能运通事业部，开始切入无人机和汽车电子相关业务，部分产品已进入批量生产阶段，该领域有望为公司提供新的增长点。另外，深科技还参股了新三板企业振华新材（870341），有望在新能源汽车电子方面建立产业协同的合作关系，共同做大做强新能源汽车电子相关业务。虽然传统业务硬盘磁头萎缩，存储业务受全球晶元紧张而未及预期，但新布局开拓的业务已初见成效。
凭借在超级电容领域十余年的行业积累，深科技已与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，为世界一线汽车品牌客户进行相关配套生产。2018年初开始，深科技与 Maxwell展开深入合作，导入单体制造生产线。公司表示，未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化，为公司在该领域打开成长空间。
在工业物联网领域，公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用，目前自主研发的实时静电防护系统已在惠州、东莞工厂和外部客户工厂应用。深科技表示，将在已有技术基础上，重点研制开发工业物联网核心部件及平台技术，提供物联网应用开发服务，努力抓住当前的发展机遇，积蓄新的增长动能。
深科技彩田工业园城市更新单元项目（“深科技城”）作为深圳2017年启动的七大城市更新项目之一，也一直备受关注。据介绍，该项目规划定位为以深科技总部产业为驱动、以上下游产业为聚合的总部基地及精神地标，且集产业研发用房、配套商服设施等功能于一体，并在未来结合二期城市更新改造项目，打造以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。目前已正式进入施工阶段，预计2020年底一期项目完成。深科技表示，为充分发挥土地资源的经济效益，减少建设资金成本，确保公司利益最大化，该项目在满足自用的前提下主要以出租为主，届时将为公司带来更为充沛的现金流。
展望2018，深科技表示，将在保持现有电子产品制造服务竞争优势的基础上，积极布局集成电路半导体封测和新能源汽车电子战略新兴产业，进一步加快产业链横向纵向的整合，向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级。同时，抓住国家实施“中国制造 2025”制造强国战略带来的机遇，在自有自动化设备业务的支持下，加快推进公司智能工厂的建设，继续保持行业领先的生产制造能力，强化电子产品制造核心竞争力。
