中证网讯 耐威科技（300456）7月5日晚间公告，公司与青岛市即墨区人民政府（以下简称“青岛即墨”）、青岛城市建设投资（集团）有限责任公司（以下简称“青岛城投”）在2018年国际集成电路产业投资（青岛）峰会上签署《合作框架协议书》。
公司控股子公司聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司（以下简称为“聚能晶源”）于近日完成工商变更登记，该子公司主要从事半导体材料，尤其是氮化镓（GaN）外延材料的设计、开发、生产。青岛城投拟通过青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）出资参与聚能晶源项目。
合作主要内容为：为帮助和尽快形成产能，占领国内第三代半导体材料市场份额，青岛即墨同意与聚能晶源另行签署正式项目合作协议，为聚能晶源提供一系列项目支持。聚能晶源预计项目投资总额不少于约2亿元：2018年年底前投资总额不低于5000万元，2020年底前投资总额不低于1.5亿元。聚能晶源未来产品线将覆盖功率与微波器件应用，打造世界级氮化镓（GaN）材料公司。项目主要产品有面向功率器件应用的氮化镓（GaN）外延片，以及面向微波器件应用的氮化镓（GaN）外延片等。
公司称，本次签署的《合作框架协议书》涉及对公司控股子公司层面的投资，暂时无法预计对公司2018年经营业绩及未来年度经营业绩所产生的影响；此次公司与青岛即墨、青岛城投就控股子公司聚能晶源相关项目的投资、落地情况达成紧密合作，有利于公司加快第三代半导体材料，尤其是氮化镓（GaN）外延材料的设计、开发、生产进度，有利于公司把握产业发展机遇，尽快拓展相关材料在国防装备、航空电子、5G 通信、物联网等领域的推广应用，有利于公司以传感为核心所进行的“材料-芯片-器件-系统-应用”的全面布局，提高公司的综合竞争实力，将对公司的长远发展产生积极影响。（董宁宁）
