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　　中证网讯（记者 崔小粟）9月24日，豪华智能纯电品牌高合汽车旗下智能电动车高合HiPhiX创始版正式上市。华人运通高合汽车创始人丁磊表示，面对互联网、新能源和人工智能、5G通讯等新技术驱动的汽车产业大变局，华人运通践行三智战略，与用户共创高合品牌，探索未来出行。高合HiPhi超越了传统造车思维，通过H.U.A（H性能智能、U车路协同、A互联共享）三大全新维度重新定义面向未来的产品，创立高端的新能源智能汽车品牌，用突破性的“场景定义设计、软件定义汽车、共创定义价值”三大理念，给用户带来科技定义豪华的品牌体验。

　　高合HiPhiX采用E-proportion电动化车身设计，缔造长宽高分别为5200/2062/1618毫米的超大车身和3150毫米的超长轴距，以超跑SUV的创新车身比例最小化动力总成占用空间，最大化乘员座舱空间，风阻系数低至0.27Cd，百公里加速3.9秒。配合电机效率高达97.2%的前后220千瓦双电机、97千瓦·时大容量电池、CrossLoop能量管理系统以及云端电池管理，实现动力、续航与安全的兼顾，长续航版本NEDC工况下高达630公里续航里程，满足用户在城市、城际、高速、低温等多场景的用车需求。

　　高合HiPhiX采用的超越豪华旗舰SUV的可进化高性能前瞻动态底盘，集成左右摆幅达10度的后轮主动转向系统等前沿技术，最小转弯直径仅为11.6米。同时，搭载了HiPhiPilot高合自动驾驶辅助系统，采用感知、信息、制动、电源、转向和计算六大冗余系统，在量产车型上真正实现L3级自动驾驶功能，具备ICC智能领航、HWA高速驾驶辅助、TJP拥堵代驾，以及基于车路协同的L4级全自主代客泊车等创新功能。

　　为了让汽车能够适应未来多元场景，基于华人运通自主研发的首款量产开放式智能化电子电气架构——HOA超体电子电气架构，高合HiPhiX集成车身、动力、自动驾驶、智能座舱、车联V-Box和中央网关六大计算平台以及562个传感器、307个执行单元，打通所有硬件。通过构建软件中间件实现软硬分离和构建标准化服务接口，并在此基础上搭建开放共创平台HiPhiLab，创造丰富的APP和场景服务。基于该架构，高合HiPhiX拥有全车OTA能力，可以通过不断自主学习和远程软件迭代，在不改变硬件的前提下带来性能和体验的持续进化。

　　在软硬件分离和开放共创平台基础上，高合HiPhiX打造“共创定义价值”的智能汽车新世界。以高合汽车开发团队为用户创造的王牌特工守护场景卡为例，它能同时调用车上数个传感器和执行器，实现无人状态下的安保功能。