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　　中证网讯（记者 王可）4月20日，合肥颀中科技股份有限公司（证券简称：颀中科技）A股股票在上交所科创板上市交易并举行上市仪式，仪式活动通过中国证券报·中证网直播。中信建投证券执委会委员、中信建投资本党委书记兼董事长李铁生致辞表示，颀中科技是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，已经在显示驱动芯片封测等领域达到了行业领先地位。中信建投作为颀中科技的保荐人、主承销商，在与公司的长期合作中，见证了颀中科技的快速发展，也感受到了公司团队卓越的管理能力、超前的自主研发能力以及深厚的行业积累。相信颀中科技将充分把握好这次上市的契机，在资本实力大幅提高的基础上，依托上海证券交易所这个成熟规范的资本平台，通过募投项目的实施，整合所在领域的多种资源，不断成长和创新，以优异的业绩为投资者带来可观的回报。颀中科技成功上市后，中信建投证券将切实履行保荐义务，勤勉尽责，做好公司的持续督导工作。