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　　中证网讯（记者 王可）5月5日，晶合集成A股股票在上交所科创板上市交易并举行上市仪式，仪式活动通过中国证券报·中证网直播。上市仪式上，中金公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光致辞表示，晶合集成本次绿鞋后发行规模有望突破百亿元，是2023年来A股最大IPO，也是安徽省有史以来最大IPO，是合肥市打造中国科技之都、建设“芯屏汽合”产业集群的标杆性项目，更是我国集成电路行业蓬勃发展的累累硕果，成就辉煌、振奋人心。相信晶合集成将借助此次科创板成功上市，不断攻克先进技术、加速实现战略蓝图，为中国集成电路产业蓬勃发展作出更大贡献。