云开体育平台官网入口云开体育app官网入口,球探网足球比分: 存储芯片板块“乘风而起” 机构激辩后市走向
近日，TMT板块再度大幅上涨，相关主题基金净值明显修复，不少基民猜测该主题行情是否要卷土重来。而在一众细分板块中，存储芯片板块涨势尤为亮眼，加之近期英伟达业绩披露、国内厂商芯片涨价等事件的催化，半导体板块再度成为市场关注焦点。
存储芯片板块大幅上涨
经过近一个月回调后，TMT市场行情卷土重来。截至6月2日收盘，通信、传媒、电子等申万一级行业近10日涨幅均超过5%，不少相关主题基金净值大幅“回血”。
其中，半导体领域内的存储芯片细分板块走势回升尤为显著。同花顺数据显示，截至6月2日收盘，存储芯片5月15日以来累计最大涨幅已超过20%。期间，睿能科技一度出现七连板。上周，不少存储芯片个股再度上涨，佰维存储周内涨幅超20%，深科技股价创近两年来新高。
在存储芯片板块大涨之下，相关基金净值也有所回升。例如，深科技的第一大公募持股基金华安媒体互联网混合近一周涨幅超过6%，位于同类基金前3%；大为股份的第三大流通股东华夏行业景气混合基金近一月涨幅位居同类基金前1.2%。
对于此轮存储芯片板块的上涨，畅力资产董事长兼首席投资官宝晓辉认为，其中主要有两个原因：其一，行业周期回暖。存储芯片产业自2021年以来进入长达近两年的下行周期，随着新一轮人工智能浪潮爆发，AI服务器将给存储芯片产业带来新的增量需求，预计2023年存储芯片市场规模将恢复至5400亿元；其二，现象级产品的出现。近期英伟达发布了DGX GH200超级计算机，这款超算由256块GH200超级芯片组成，配备144TB内存，是英伟达目前DGX A100系统的近500倍，而存储作为AI算力需求中最重要的三个核心要素之一，有望迎来爆发式增长。
半导体受关注度持续提升
近期，包括存储芯片在内的半导体行业热点事件频出，一度将半导体板块推至市场讨论的风口之上。
英伟达于当地时间5月24日晚间披露2023年一季报，公司一季度收入71.9亿美元，环比增长19%。季报发布后，英伟达股价应声上涨，涨幅接近30%，市值在一个交易日内大涨1840亿美元。
不过，从基金持仓来看，部分资管机构投资人士并未捕捉到此次上涨机遇。例如，柏基投资、木头姐就被曝出曾在一季度大幅减仓英伟达，其中，柏基投资减持136万股，木头姐减持11万股。
此次英伟达业绩披露后，不少机构上调英伟达目标价。不过，也有消息称，欧洲金融巨头罗斯柴尔德家族、当代投资估值专家阿斯沃斯·达摩达兰已于近期减持部分英伟达股份。
受英伟达大涨的影响，国内不少相关个股也出现大幅上涨，涨幅亮眼的金百泽、天孚通信、鸿博股份、胜宏科技等个股一度被市场誉为“英伟达概念股”，其中，不少个股受到游资力捧。为此，金百泽发布公告澄清，未向英伟达供货，不存在相关收入；大为股份也于日前声明暂无与英伟达合作事项。
此外，国内重要存储设备供应商宣布重启合并谈判，三星电子等厂商通知分销商不再以低于当前价格出售DRAM（动态随机存取存储器）芯片，长江存储正式通知企业级NAND（计算机闪存设备）涨价等事项也一度引起市场对半导体行业的关注。
从资金流向来看，近期半导体板块颇受资金青睐。被誉为“聪明资金”的北向资金近五日增持66只半导体个股，增持市值接近30亿元，在80余个子行业中位于首位。不少半导体、芯片主题基金份额也自4月中下旬以来显著增加。其中，易方达中证芯片产业ETF、华安上证科创芯片ETF等产品基金份额创历史新高。
机构激辩后市走向
对于以存储芯片为代表的半导体后市行情，安爵资产董事长刘岩认为，当前AI概念的卷土重来确实为芯片半导体行业带来了新的机遇。人工智能应用需要大量的芯片和半导体设备支持，给行业带来了许多新的增长点和发展机会；同时芯片半导体行业的技术迭代和市场需求也在快速变化，这些也为行业的发展带来巨大的变量和不确定性。总体来看，三季度芯片半导体的“上车”机会依然存在，但是投资者需要理性看待，注意风险控制。
创金合信基金郭镇岳认为，从行业基本面来看，需求侧方面，行业经过一段时间库存去化，目前的库存水平不断向正常水平靠近，终端客户去库存接近尾声，行业复苏拐点可期。供给侧方面，全球几大存储巨头相继削减2023年资本开支，部分产品价格已经贴近和低于成本价格，行业巨头三星电子于2023年4月宣布计划削减存储芯片产量，供需差有望收窄。目前密切关注存储行业周期见底的边际变化带来的投资机会，后续如果需求转暖较快，行业的表现可能会更乐观。
睿郡资产管理合伙人、首席研究官董承非认为，半导体行业会慢慢演变成“芯片荒”，中国乃至全球的芯片价格，特别是车用芯片的价格涨幅将会非常惊人。在投资机会上，董承非认为，相对于市场讨论最多的硅半导体，第三代半导体也就是化合物半导体体量�。释婕揖赫γ荒敲辞�，对设备要求也没那么高，是最有希望弯道超车的。至于A股投资，他表示，耗材板块的商业模式是最好的，其次是封装、数字、设备、制造板块。
