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　　上证报中国证券网讯（记者 宋薇萍 温婷）2019世界人工智能大会今日在沪正式开幕。500余位国内外顶尖高校、行业领军企业、国际组织的重要嘉宾云集上海。全球AI知名企业领袖齐聚。特斯拉首席执行官Elon Musk，阿里巴巴董事局主席马云、腾讯董事会主席马化腾、创新工场创始人李开复、微软全球执行副总裁沈向洋、亚马逊AWS副总裁斯瓦米·西瓦苏布拉曼尼、全球移动通信系统协会（GSMA）CEO约翰·霍夫曼、华为常务董事汪涛、IBM大中华区董事长陈黎明、发那科株式会社副社长齐藤裕、AMD首席技术官马克·佩珀马斯特、科大讯飞董事长刘庆峰等参会演讲，分享行业权威观点。

　　程维（滴滴）、汤晓鸥（商汤）、朱珑（依图）、周曦（云从）、陈天石（寒武纪）等20多位独角兽企业创始人，沈南鹏（红杉资本）、熊晓鸽（IDG）、丁玮（中金资本）、虞锋（云锋基金）、邝子平（启明创投）、章苏阳（火山石）资本等50余位著名投资人，100余位科技企业CEO共同探讨行业发展态势。

　　同时，图灵奖得主罗杰·瑞迪、曼纽尔·布卢姆，诺贝尔奖得主乔治·斯穆特、芬恩·基德兰德等顶级学术大咖云集，人工智能新锐势力集体亮相。

　　这是上海为世界人工智能发展搭建的顶级交流平台。大会为头部企业产业生态扩大朋友圈，建设微软、亚马逊、IBM、阿里巴巴、腾讯、华为、平安等头部生态企业将展示亮点产品技术和产业生态链。28家龙头企业将举办行业、企业主论坛，设置企业展示馆。特斯拉、上汽等车企龙头展示L4级以上无人驾驶领先成果。同时，大会还为新兴企业提供展示平台，带来发展新机遇。极链科技打造AI+视频生态，视辰科技AR平台形成开发者社区，纵目科技自动泊车技术成熟落地，径卫视觉利用AI守护驾驶安全，虎博科技语义搜索赋能金融行业，熠知电子展示高性能云端芯片。

　　大会期间展示的AI芯片最新产品中，涵盖了智能手机，5G通信、物联网、智能驾驶、智能家居、AI云端训练和边缘推理等众多领域。10款芯片中，华为麒麟810、麒麟980、昇腾910，高通骁龙855等4款都采用了当前最先进的芯片制造工艺（7nm工艺），华为昇腾310采用12nm工艺，寒武纪思元270、依图求索采用16nm工艺等，代表了当前AI芯片领域的最高设计工艺水平。平头哥“玄铁910”是全球首个采用RISC-V架构的64位AI处理器内核，华为麒麟810首款采用了自研的达芬奇架构，寒武纪思元270基于自主研发的MLUv02指令集，体现了AI芯片在构架层面的不断创新突破。

　　上海正在新一轮的AI浪潮中抢滩登陆，积极布局，充分发挥人工智能溢出带动性强的“头雁”效应，助力上海率先建成社会主义现代化国际大都市。上海将立足自身优势，发挥好政府的引领示范作用，利用好市场的资源配置功能，汇聚AI前沿成果，丰富AI应用场景，创新AI制度供给，形成AI一流生态，将上海打造成充满魅力、令人向往的人工智能生态创新之城，全力建成人工智能上海高地。