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　　全国政协委员、中国工程院院士、中星微创建人邓中翰3月3日在接受中国证券报记者采访时表示，“应充分发挥举国体制优势，通过投融资手段，更加精准地支持我国集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术‘卡脖子’的问题。”

　　邓中翰介绍，近几年，我国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年中国集成电路产业销售收入达到8848亿元。尽管产业发展速度很快，但在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在比较大的“卡脖子”问题，且企业的投融资瓶颈一直存在。

　　在资本支持集成电路企业发展方面，邓中翰提出了三点建议。首先，建议“国家队”相关产业投资基金，协同配合国家大基金二期，继续加大对集成电路产业的投资支持力度。在投资支持对象上向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，涉及我国公共安全、信息安全、国防安全，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜。不仅要解决核心芯片“卡脖子”问题，还要为国家雪亮工程、天网工程、平安工程、智慧城市等重大信息化工程服务。

　　其次，建议进一步支持集成电路企业在科创板上市。我国不断涌现出产业链成熟、发展前景好的集成电路企业，建议科创板开设“绿色通道”。同时，通过上市集成电路企业的带动和示范作用，将科创板打造成为核心技术人才的高地。

　　第三，建议国家鼓励有条件的地方政府通过投融资手段支持本地集成电路企业加快发展。可选择经济发达省市开展试点，在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持本地集成电路企业融资上市，支持本地集成电路企业通过多种方式获得商业贷款，特别是重点扶持那些突破“卡脖子”技术的企业。